在刚刚落下帷幕的2025慕尼黑上海电子生产设备展上，电子制造行业的精英们齐聚一堂，共同见证了一场科技与创新交织的盛会。本次展会规模宏大，近10万平方米的展馆内，1101家展商竞相展示电子智能制造的新产品和前沿技术，吸引了72417名观众前来参观交流，现场热闹非凡，处处彰显着电子制造行业蓬勃发展的活力。

　　康尼格作为国家级专精特新 “小巨人” 企业，在此次展会上大放异彩。展位成为了众人瞩目的焦点，前来参观、咨询的专业人士络绎不绝，工作人员应接不暇，现场氛围热烈非常，大家都对康尼格带来的创新电子产品封装保护解决方案表现出浓厚的兴趣。

　　3D数字化封装保护解决方案

　　此次康尼格展出的最新款KP400-3D数字化封装保护设备，无疑是展会现场的明星产品。它创新性地将3D打印技术应用于PCBA等电子产品的封装保护，采用全区域图像处理逻辑，是涂覆/点胶/灌封的迭代技术。

　　3D数字化封装保护技术--“无需遮蔽的精密涂覆”，带来独具竞争力的工艺优势。

创新技术原理 创新性地将3D打印技术应用于PCBA 封装保护，采用全区域图像处理逻辑。打印喷头配备1000余个精密喷孔，均独立可控，由压电陶瓷晶体驱动，工作频率达20kHz/s，实现材料稳定高频按需喷射。 显著成本优势 无需贴敷遮蔽胶带和点涂遮蔽胶，简化工序，减少人工干预，降低人力成本。高精度喷射技术精准控制胶水用量，避免浪费，降低原材料成本。高效生产能力使少量设备就能完成大量生产任务，降低设备采购和维护成本。 卓越生产性能 有效喷胶宽度超 5 厘米，400*320mm工作区域内，15 秒可完成任意图形封装。单层厚度 15/30/50μm灵活设置，喷涂 1 层仅需 2 秒，轻松实现薄层精密涂覆与厚层精密涂覆，满足不同防护等级需求。 超高封装精度 胶点最小直径 0.15mm，喷射成型精度可达 ±0.1mm，实现 400dpi 像素级封装，满足电子产品精细化封装需求。UV Led 随动固化技术确保材料喷射后立即固型，胶点喷射精准，涂覆层无气泡、无飞溅。 强大设备功能 一台设备集成涂覆、点胶、灌封功能，满足多样化封装效果，是传统技术的迭代升级，为电子产品封装保护带来全新思路。

　　低压注塑封装保护解决方案

　　Low Pressure Injection Molding

　　除了创新的KP400-3D数字化封装保护设备，康尼格深耕十余年的低压注塑封装保护解决方案也备受关注。该方案从最新款的新能源汽车到辅助治疗的医疗介入产品都有广泛应用。

　　低压注塑工艺是将热熔胶以很低的注塑压力（低至1.5bar）注入模具并快速固化成型（5-50秒）的包封保护工艺，有着独特的工艺优势。

简化流程保护元件

只需 3 步，就能妥善保护敏感电子元器件，纽扣电池也能妥善保护。

提升产品综合性能

低压注塑后产品一致性高，兼具结构件功能，优化电子元器件结构设计，提升功能性。

助力产品设计制造

结构设计便于后续安装，减少装配工序，助力实现产品设计美学。

　　展会虽已落幕，但康尼格深耕封装保护领域的脚步不会停歇。在电子制造业竞争日益激烈、市场变化迅速的当下，康尼格深知持续创新的重要性。未来，康尼格将持续加大研发投入，进一步加强与客户的沟通合作，携手客户在行业发展浪潮中共同前行，为电子制造行业的发展贡献更多力量。